Pruebas ultrasónicas en una amplia gama de materiales
BondHub II sobresale en las pruebas de materiales compuestos. Si bien estos materiales se han utilizado en la aviación durante muchos años, en la última década se han introducido muchos procesos y materiales nuevos para mejorar la consistencia y confiabilidad de estos compuestos. Sin embargo, las tecnologías necesarias para inspeccionar materiales compuestos se han retrasado. Afortunadamente, eso está cambiando rápidamente gracias a instrumentos como BondHub II.
BondHub II funciona muy bien en laminados multicapa, compuestos de fibra de vidrio / fibra de carbono, núcleos de panal y espuma, unión de metal a metal y accesorios adheridos. Los defectos típicos revelados incluyen delaminaciones, desuniones, núcleo aplastado, fallas de piel a núcleo, defectos del lado lejano, daños por impacto, entrada de líquido y más.
Poder y flexibilidad
BondHub II se conecta directamente al Bondascope 3100 y combina los datos de amplitud y ángulo de fase de Bondascope con las entradas del codificador XY de cualquier escáner para crear una imagen C-Scan. Las herramientas de análisis de datos, como el tamaño de los defectos, múltiples puertas, nulo ajustable y capacidades de generación de informes, están todas a bordo.
BondHub II es un sistema que funciona con baterías, compacto y de fácil despliegue. Con su pantalla legible por el sol, es perfecto para el entorno exterior y es compatible con comprobadores de adherencia de otros fabricantes.
Características
El paquete estándar incluye:
- BondHub integrado en una caja estilo Pelican, baterías, cargador de CA (110-240 V), manual de usuario. Windows 7, procesador de 1 GHz, disco duro de estado sólido de 128 GB, software CompVu, teclado, mouse, pantalla de 12 «que se puede leer al sol *
- C-scan Imaging usando el modo de resonancia, Pitch-Catch e impedancia mecánica (MIA)
- No se requiere acoplador para los modos Pitch-Catch y MIA
- Se conecta directamente a Bondascope 3100 y escáneres manuales o automáticos
- Análisis de imágenes, tamaño de defectos, múltiples puertas, informes
- Sistema portátil que funciona con baterías, pantalla grande que se puede leer al sol
- Compatible con probadores de adherencia de otros fabricantes
* Bondascope 3100, sondas, cables de sonda y escáneres no incluidos
Aplicaciones
- Integridad de materiales compuestos y estructuras adheridas.
- Laminados multicapa, compuestos de fibra de vidrio / fibra de carbono, núcleos en forma de panal y de espuma, unión de metal a metal, accesorios adheridos
- Delaminaciones, desuniones, núcleo aplastado, defectos de piel a núcleo, defectos del lado lejano, daños por impacto, entrada de líquido y más
Especificaciones
| Physical / Case | Weight | 25lb (11kg) |
| Dimensions (W x H x D) | 7.5in. x 18.0in. x 14.0in. (191mm x 457mm x 356mm) | |
| Operating Temperature | 15 °F to 158 °F (-10 °C to 70 °C) | |
| Case Construction | Integrated in Pelican Style case, vibration isolation | |
| Connector type | USB, DVI, Multi-pin scanner connector | |
| PC | Processor | 1GHz |
| HDD | 128GB Solid state | |
| Operating System | Windows 7 | |
| Peripherals | Mini-keyboard with trackpad and separate mouse | |
| Display type | Color TFT LCD sun readable 1200nit | |
| Display size | 800 x 600 pixels, 12.1in. (307mm) diagonal | |
| Operational | Modes | Resonance |
| Pitch-Catch | ||
| MIA (Mechanical Impedance Analysis) | ||
| Freq range | 250Hz to 1.5MHz | |
| Display Modes | C-scan- Phase, Magnitude or Additive view | |
| Impedance plane (flying dot)= direct representation of bond tester screen | ||
| Strip chart- rectangular real-time streaming of outputs | ||
| Display Analysis | Retrace position of all dots acquired | |
| Flaw sizing- length, area | ||
| Changeable gates in post-processing, Save scan plans, user setups etc. | ||
| Auto and user defined scaling, mm/inch units, move scanner to position | ||
| Image Output format | BMP | |
| Gates/ Alarms | Box, ring, sectorial individually sizable gates. LED and audible alarms | |
| Power Source | Power Source | Two Li-Ion batteries or AC charger (110-240V) |
| Battery life | 4-5 hours | |
| Certification | Certification | Factory Calibration |
| Warranty | Warranty | 1 year |
| Compatibility | Bond Testers | Bondascope 3100 |
| Other Manufacturer’s bond testers | ||
| Scanners | Manual Scanners: StringScan, SlideScan | |
| Automatic Scanners: CrosScan, TunnelScan |
